1️⃣ Ön Hazırlık: THT bileşenlerinin dizgi sürecine uygun hale getirilmesi için ön hazırlık yapılır. Bu adımda, bileşenlerin spesifikasyonları kontrol edilir ve gerektiğinde temizlik veya eğrilik düzeltme gibi işlemler gerçekleştirilir.
2️⃣ Delikli PCB Hazırlığı: Delikli PCB üzerinde bileşen montajı için önce delik hazırlıkları yapılır. Delikler, manuel veya otomatik delik delme makineleri kullanılarak açılır. Ardından PCB temizlenir ve gerekirse özel işaretlemeler yapılır.
3️⃣ Bileşen Yerleştirme: THT bileşenlerinin PCB üzerindeki deliklere yerleştirilmesi için manuel veya yarı otomatik yöntemler kullanılır. Bileşenlerin ayakları deliklere doğru yerleştirilir ve yerleşim doğruluğu kontrol edilir.
4️⃣ Lehimleme: Yerleştirilen THT bileşenlerinin kalıcı olarak PCB üzerine bağlanması için manuel lehimleme işlemi gerçekleştirilir. Bileşenin ayakları deliklere düzgün bir şekilde yerleştirildikten sonra, lehimleme işlemi yapılır. Genellikle lehim tabancaları veya lehimleme istasyonları kullanılır.
5️⃣ Görsel İnceleme: Lehimleme işleminden sonra, görsel inceleme adımı yapılır. Bileşenlerin doğru yerleştirildiği ve lehimlenme kalitesinin kontrol edildiği bir inceleme gerçekleştirilir. Bu adımda, manuel inceleme veya otomatik optik kontroller kullanılabilir.
6️⃣ Test ve Kalite Kontrolü: THT bileşenlerinin doğru şekilde yerleştirildiği ve lehimlendiği doğrulandıktan sonra, üretilen kart test edilir ve kalite kontrollerinden geçirilir. Bu testler arasında elektriksel testler, mekanik uygunluk testleri ve/veya performans testleri bulunabilir.
THT (Delikli Montaj Teknolojisi) dizgi yapmanın bazı kolaylıkları şunlardır:
🔧 Daha Kolay Elde Edilebilir: THT bileşenleri, SMD bileşenlerine göre daha yaygın olarak bulunabilir. Bu, THT bileşenlerinin daha kolay elde edilebilir olmasını sağlar.
🔧 Daha Kolay Lehimleme: THT bileşenleri, SMD bileşenlerine göre daha kolay lehimlenebilir. Bu, el lehimleme işlemlerinin daha kolay yapılmasını sağlar.
🔧 Daha Az Hassas: THT bileşenleri, SMD bileşenlerine göre daha az hassas bileşenlerdir. Bu, üretim sürecindeki hataların daha az olmasını sağlar.
🔧 Daha İyi Mekanik Dayanıklılık: THT bileşenleri, SMD bileşenlerine göre daha iyi mekanik dayanıklılık sağlar. Bu, daha ağır cihazların üretiminde tercih edilir.
🔧 Daha İyi Termal Performans: THT bileşenleri, SMD bileşenlerine göre daha iyi termal performans sağlar. Bu, daha yüksek güç gerektiren uygulamalarda daha iyi performans elde edilmesine olanak tanır.
🔧 Daha Az Maliyetli: THT bileşenleri, SMD bileşenlerine göre daha az maliyetlidir. Bu, daha az maliyetli üretim süreçleri sağlar.
THT bileşenleri, SMD bileşenlerine göre daha az yoğunluklu ve daha büyük boyutlarda olduğu için, daha büyük cihazların üretiminde tercih edilir. Ancak, SMD bileşenlerine göre daha az hassas olmaları ve daha kolay lehimlenebilmeleri, THT bileşenlerinin hala birçok uygulamada kullanılmasını sağlar.
