1️⃣ Ön Hazırlık: SMD komponentlerin dizgi sürecine uygun hale getirilmesi için ön hazırlık yapılır. Bu adımda, komponentlerin spesifikasyonları kontrol edilir, özel gereksinimler varsa bileşenlerin temizlik işlemleri gerçekleştirilir.
2️⃣ Screenprinter Baskısı: PCB üzerindeki pad'lerin üzerine doğru miktarda lehim pastası uygulanması için pasta baskı makinesi kullanılır. Bu pasta, bileşenlerin doğru şekilde yerleştirilmesini ve lehimlenmesini sağlayacak bir tabaka oluşturur.
3️⃣ Komponent Yerleştirme: Otomatik yerleştirme makineleri (pick and place makineleri) kullanılarak SMD bileşenlerinin doğru konumlarına yerleştirilir. Bu makineler hızlı ve hassas bir şekilde bileşenleri yerleştirir, böylece üretim hızı artar.
4️⃣ Lehimleme: Yerleştirilen SMD bileşenlerinin kalıcı olarak PCB üzerine bağlanması için lehimleme işlemi gerçekleştirilir. Lehimleme genellikle fırın lehimleme (reflow soldering) adı verilen bir yöntemle yapılır. PCB, belirli bir sıcaklık profili kullanılarak lehim fırınına yerleştirilir ve lehim pastası eriyerek bileşenleri PCB'ye bağlar.
5️⃣ Görsel İnceleme: Lehimleme işleminden sonra, görsel inceleme adımı yapılır. Vizyon sistemleri veya manuel inceleme ile bileşenlerin doğru yerleştirildiği ve lehimlenme kalitesinin kontrol edildiği bir inceleme gerçekleştirilir. Böylece üretim hatasını mümkün olduğunca azaltmak için hatalı bileşenler tespit edilir.
6️⃣ Test ve Kalite Kontrolü: SMD komponentlerin doğru şekilde yerleştirildiği ve lehimlendiği doğrulandıktan sonra, üretilen kart test edilir ve kalite kontrollerinden geçirilir. Bu süreç, çalışma, elektriksel testler, işlevsellik testleri ve/veya soğutma testleri gibi çeşitli test adımlarını içerebilir.
SMD (Yüzey Montaj Teknolojisi) dizgi yapmanın birçok kolaylığı vardır. İşte bazıları:
🔧 Daha Küçük Boyutlar: SMD komponentleri, THT (Delikli Montaj Teknolojisi) bileşenlerine göre daha küçük boyutlarda üretilir. Bu, daha küçük PCB boyutlarına ve daha yüksek yoğunluklu bileşenlerin kullanımına olanak tanır. Bu da daha küçük ve daha hafif cihazların üretilmesine olanak sağlar.
🔧 Otomatik Yerleştirme: SMD komponentleri, otomatik yerleştirme makineleri kullanılarak hızlı ve hassas bir şekilde yerleştirilebilir. Bu, üretim hızını artırır ve insan hatalarını azaltır.
🔧 Daha Az Lehim Kullanımı: SMD komponentleri, THT komponentlerine göre daha az lehim kullanımı gerektirir. Bu, lehim kalitesini artırır ve lehimleme işlemi sırasında oluşabilecek hataları azaltır.
🔧 Daha İyi Elektriksel Performans: SMD komponentleri, THT komponentlerine göre daha iyi elektriksel performans sağlar. Bu, daha yüksek frekanslı uygulamalarda daha iyi performans elde edilmesine olanak tanır.
🔧 Daha İyi Termal Performans: SMD komponentleri, THT komponentlerine göre daha iyi termal performans sağlar. Bu, daha yüksek güç gerektiren uygulamalarda daha iyi performans elde edilmesine olanak tanır.
🔧 Daha Az Maliyetli: SMD komponentleri, THT komponentlerine göre daha az malzeme kullanımı gerektirir. Bu, daha az maliyetli üretim süreçleri sağlar.
Tüm bu avantajlar, SMD bileşenlerinin daha yaygın bir şekilde kullanılmasına ve THT bileşenlerine göre daha popüler olmasına neden olmuştur.
